長年の実績を持つ当社のプリント基板は少量～量産、片面～多層基板と幅広く世界に活躍しています。
片面・両面・多層板・FPC・高周波対応基板（BTレジン・テフロン・セラミック（アルミナ）・厚銅箔基板（70μ～200μ）
どの仕様でもプリント基板1枚から量産まで対応しております。
参考例
端面スルホール基板
高周波用基板
エネルギー用基板
制御用基板
ストリッパブルレジスト
ＩＣテスト基板
- 銅やアルミをベースにした銅基板、アルミ基板は高い熱伝導性が大きな特徴です。
- 強度に優れ、電流容量や耐電圧にも優れ、更に高放熱性に優れています。
- 従来、オーディオ機器やモーター、電源等に用いられていましたが、最近では車載やＬＥＤ搭載基板にも注目されています。
- 独自の収縮制御技術、及び積層技術により、寸法精度に優れたセラミック多層基板です。
- セラミックのため、耐熱性、耐湿性に優れています。
- 低誘電損失セラミックス、及び低損失導体のため、高周波特性に優れています。
- ファインライン、ファインパターンによる高密度配線が可能です。
※セラミック基板についてはKOA(株)が製造元となります。
![開発から組立[EMS]](images/common/navi/gn03.gif){kind=small}
